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1 橋 聯(lián) 引線(xiàn)線(xiàn)之間出現搭接的常見(jiàn)原因是端接頭(或焊盤(pán)或導線(xiàn))之間的間隔不夠大.再流焊時(shí),搭接可能由于焊膏厚度過(guò)大或合金含量過(guò)多引起的.另一個(gè)原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小.波峰焊時(shí),搭接可能與設計有關(guān),如傳送速度過(guò)慢、焊料波的形狀不適當或焊料波中的油量不適當,或焊劑不夠.焊劑的比重和預熱溫度也會(huì )對搭接有影響.橋聯(lián)出現時(shí)應檢測的項目與對策如下所示.
  檢測項目1、印刷網(wǎng)版與基板之間是否有間隙
  對 策 1、檢查基板是否存在撓曲,如有撓曲可在再流焊爐內裝上防變形機構;
     2、檢查印刷機的基板頂持結構,使基板的保持狀態(tài)與原平面一致;
     3、調整網(wǎng)版與板工作面的平行度.
  檢測項目2、對應網(wǎng)版面的刮刀工作面是否存在傾斜(不平行)
  對 策 1、調整刮刀的平行度
  檢測項目3、刮刀的工作速度是否超速
  對 策 1、重復調整刮刀速度(刮刀速度過(guò)快情況下的焊膏轉移,會(huì )降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執行脫版,將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良)
  檢測項目4、焊膏是否回流到網(wǎng)版的反面一測
  對 策 1、網(wǎng)版開(kāi)口部設計是否比基板焊區要略小一些;
     2、網(wǎng)版與基板間不可有間
     3、是否過(guò)分強調使用微間隙組裝用SMT的焊膏,微間隙組裝常選擇粒度小的焊膏,如沒(méi)必要,可更換焊膏.
  檢測項目5、印刷壓力是否過(guò)高,有否刮刀切入網(wǎng)板開(kāi)口部現象
  對 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要適中,太軟易產(chǎn)生對網(wǎng)版開(kāi)口部的切入不良;
     2、重新調整印刷壓力.
  檢測項目6、印刷機的印刷條件是否合適
  對 策 1、檢測刮刀的工作角度,盡可能采用60度角.
  檢測項目7、每次供給的焊膏量是否適當
對 策 1、可調整印刷機的焊膏供給量.
2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式,其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金過(guò)小,由焊膏中溶劑的沸騰而引起的焊料飛濺的場(chǎng)合也會(huì )出現焊料球缺陷,還有一種原因是存在有塌邊缺陷,從而造成的焊料球.焊料球出現時(shí)應檢測的項目SMT與對策如表2所示.

   表2 焊料球出現時(shí)檢測的項目與對策

  檢測項目1、基板區是否有目測不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成)
  對 策 1、焊膏是否在再流焊過(guò)程中發(fā)生氧化.
  檢測項目2、焊膏的使用方法是否正確
  對 策 1、檢測焊膏性能
  檢測項目3、基板區是否有目測到的焊料小球(焊料塌邊造成)
  對 策 1、焊膏是否有塌邊現象
  檢測項目4、刮刀的工作速度是否超速
  對 策 1、重復調整刮刀速度(刮刀速度過(guò)快情況下的焊膏轉移,會(huì )降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執行脫版,將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良)
  檢測項目5、預熱時(shí)間是否充分
  對 策 1、活性劑從開(kāi)始作用的80度溫度到熔融的時(shí)間應控制在2min之內.
  檢測項目6、是否在離發(fā)生地較遠的位置上發(fā)現焊料球(溶劑飛濺造成)
  對 策 1、焊接工藝設定的溫度曲線(xiàn)是否符合工藝要求,焊接預熱不是充分,在找不到原因時(shí),可對焊膏提出更換要求.